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勤務地 東京都大田区
業務内容 ・ レーザ加工装置の制御基板開発 ・ 各種光学機器の制御基板開発・研究 ・ その他半導体精密加工装置の制御基板開発 上記領域において、ご経験に応じて以下いずれかをご担当頂きます。 ・高出力 レーザ発振器関連のドライバ開発(PULSE ...

【理系職種】回路設計エンジニア/東証一部企業 
(450万円〜)

衛星通信や車載レーダー、無線通信などに使われる、高周波デバイスの回路設計エンジニアを募集します。社会のIoT化など、センサーに対する需要およびセンサ依存度の増大から、より便利で安心かつ微細なデバイスが求められており、回路設計エンジニアとして限られた面積の中で部品を配置することに注力し業務にあたっていただきま…

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勤務地 東京都大田区
業務内容 半導体製造装置に付帯して使用される超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の「要素技術開発から量産設計、および顧客対応」まで幅広くご担当頂きます。また、「この装置に超音波ユニットを効率的に取り付けるには、どうすればよい」と既存の装置...
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業務内容 ■メイン業務 ・海外現地カスタマーエンジニア支援業務 ・海外現場支援対応(据え付け、改造、トラブルシューティング等) ・海外拠点への技術情報配信 ・その他海外対応を強化するための改善対応 【出張】 年数回、海外出張の可能性があります。...
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業務内容 同社が開発しているダイヤモンドブレードなどの精密加工ツール開発の補助作業者として、実験のサポート、サンプル製作、ケミカル液作成、搬送などをご担当頂きます。技能職採用となります。 ※本格的な生産は広島の工場で行っておりますが、試作品は東京...
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業務内容 応募者の希望、スキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。 ===========≪求人概要≫============ 【株式会社ディスコの魅力】 ■半導体精密加工装置において世界シェア80%のNo.1企業! 高度な「切る・削る・磨く」技...
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業務内容 半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 ≪具体的には≫ ■LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ■LabViewによるFPGAを用いた高...
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業務内容 半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心にしたソフトウェア開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】   ・Visual Studioによる画像処理ソフト開発 (C++及びC#)   ・画像処理アルゴリズム設計・検討   ・試運転・...
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勤務地 大阪府大阪市淀川区
業務内容 ご経験によって、以下いずれかをお任せします。 ■国内外の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務   (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支...
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勤務地 京都府木津川市
業務内容 ■経営・事業・技術戦略に基づいた知財戦略の立案、特許調査・分析、発明創出、権利化、権利活用など、競争優位につながるあらゆる知財業務に従事いただきます。 ■入社当初は、知財戦略に基づく活用可能な特許の権利化から始めて、知財部門内の業務をロ...
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勤務地 茨城県ひたちなか市市
業務内容 【仕事内容】 体外診断用医用自動分析装置の組み込みソフトウェア開発をお任せします。 ■ご経験に応じ以下いずれかの業務をご担当いただきます。 ●装置の制御系ソフト設計(機構制御/信号処理) 当社医用分析装置は、ステッピングモーターを用いた...

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年収 450万円〜
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